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捷配分享多层PCB尺寸计算:层间协同与空间整合逻辑

多层PCB(通常指4层及以上)通过“上下层功能分区”(如顶层信号、中间电源、底层接地)实现高密度布局,其尺寸计算不再是“单层元件的平面叠加”,而是需考虑“层间元件的位置关联”“过孔/埋孔的空间占用”“层间信号干扰的间距约束”——例如,顶层的元件可能因底层过孔的

逻辑 pcb 铜皮 多层pcb 埋孔 2025-09-26 22:18  3

PCB元件小型化与空间优化策略-捷配学堂

随着电子设备向轻薄化、多功能化发展,高密度 PCB(元件密度≥100 个 /in²)成为主流。这类 PCB 的元件以 0402/0201 贴片封装、BGA/QFP 等小型化封装为主,尺寸计算需在有限空间内平衡 “紧凑布局” 与 “性能可靠性”,避免因空间拥挤导

pcb ipc 焊盘 铜皮 pcb元件 2025-09-26 14:05  5